低溫測試法是電子電工類產(chǎn)品常見的測試方法。就是測試產(chǎn)品在溫度變化下機(jī)器的可靠性，以及產(chǎn)品對溫度環(huán)境的耐受性。

    全年溫度通常在0℃ ~ +40℃的范圍內(nèi), 一般冬天時低溫常介于-32℃ ~ -46℃之間，-51℃出現(xiàn)機(jī)率則小于20%。

    不同類型的產(chǎn)品采用的測試條件也不同.例如: 消費(fèi)性電子環(huán)境試驗溫度通常介于+5℃~ -5℃之間，網(wǎng)通類產(chǎn)品與工業(yè)用產(chǎn)品因使用壽命考量通常藉于-5℃~-20℃之間，若屬長期戶外使用之產(chǎn)品則建議其耐環(huán)境溫度至少應(yīng)-30℃才能有竹垢的可靠度水準(zhǔn).

     IEC對于試驗前處理、試驗后處理、升溫速度、溫度穩(wěn)定定義、溫度柜負(fù)載條件、被測物與溫度柜體積比等均有予以規(guī)范。

     在應(yīng)用上通常區(qū)分為儲存低溫試驗(Low Temperature Storage Test)與操作低溫試驗(Low Temperature Operating Test)，進(jìn)行操作低溫試驗時強(qiáng)烈建議須執(zhí)行低溫啟動試驗(Cold start test)，因在實(shí)務(wù)經(jīng)驗中多數(shù)產(chǎn)品均存在著在低溫下出現(xiàn)電源無法啟動現(xiàn)象。若能在執(zhí)行低溫試驗時伴隨著產(chǎn)品Z低工作電壓一并進(jìn)行則更佳。

       常見低溫效應(yīng)包括低溫?zé)o法啟動、材料龜裂、玻璃材料脆化、可動部份卡死、潤滑特性改變等現(xiàn)象.